Objetivos.

1. Creación y puesta en funcionamiento de un Centro Integral de Plaquetas y Equipos Electrónicos (CiPee), dedicado al armado industrial y ensamble de plaquetas y equipos electrónicos, con tecnología THT y SMD1.
2. Disminuir costos, aumentar la eficiencia y mejora en la logística, aumentar las exportaciones y acompañar la potencialidad del desarrollo de las TICs para las empresas de la región.
3. Convertirse en un centro de entrenamiento
4. Generar empleo
5. Permitir aunar tecnologías aplicadas, para mejorar la eficiencia y competitividad del sector.

Análisis del Contexto.

Actualmente la ciudad y la región no cuentan con los servicios que va a brindar este Centro, debiendo las empresas recurrir a Capital Federal, lo que trae aparejado costos más elevados, problemas de logística, falta de feed back con el proveedor, entre otros. A su vez, la Unión Europea y Estados Unidos han comenzado a solicitar soldaduras libre de plomo en los productos electrónicos que ingresan a estos países. Esto constituye un punto a tener en cuenta, ante los posibles requerimientos de nuestros clientes. El CiPee ha tenido en cuenta estas circunstancias y se encuentra en condiciones de realizar los cambios que estas restricciones implican.
Es de vital importancia para el creciente desarrollo de la industria electrónica local, que la misma cuente con los recursos necesarios para lograrlo. Para ello el CiPee jugará un papel primordial, que no sólo permitirá a las empresas locales cerrar su ciclo productivo en la ciudad, sino que además, y fundamentalmente, este emprendimiento contribuirá a la creación de fuentes de trabajo calificado, la incorporación de tecnología de punta a nivel país, y la posibilidad de comenzar a desarrollar e impulsar en la región una nueva actividad industrial de muy alto valor agregado y generadora de empleo.

La ciudad de Mar del Plata cuenta con aproximadamente 15 unidades económicas que requieren de un servicio como el que se está intentando impulsar mediante este proyecto. Son empresas de la más variada índole que incorporan en sus procesos productivos componentes electrónicos integrados. Dichas empresas comparten una problemática común que se encuentra vinculada a la falta de un proveedor estratégico de soldado de placas electrónicas. Consecuentemente estas empresas deben recurrir a la contratación de proveedores que se encuentran ubicados a distancias considerables de la ciudad (Capital Federal y algunas ciudades del interior del país).

Ello produce complicaciones en la estructura productiva de las empresas principalmente relacionada con la pérdida de tiempos productivos (tiempos muertos), incremento en los costos derivados del pago de fletes, imposibilidad de trato directo con el proveedor, recurrencia a técnicas deficientes de soldado (soldado manual) que impactan directamente en la calidad del producto final, la competitividad de las empresas y su potencial crecimiento.

Fases de Implementación.

El proyecto se estructura en dos fases. La primera de ellas posibilitará dar respuesta al soldado de placas con tecnología THT. La segunda apunta a la incorporación de la maquinaria necesaria para el montaje SMD.
Además se pretenden brindar otros servicios, como:

1. Ensamble de equipos
2. Diseño de plaquetas
3. Migración de tecnología THT a SMD
4. Consultoría en diseño de plaquetas

Financiamiento Fase I.

1. ATICMA
2. Ministerio de Trabajo de la Nación
3. Ministerio de Producción de la Provincia de Bs.As.
4. Municipalidad del Partido de Gral. Pueyrredón

Puesta en Marcha Fase I.

Se están terminando las Obras en el local alquilado para el funcionamiento de la planta, para mediados del mes de diciembre del corriente año quedará habilitada para comenzar con las capacitaciones.